ＢＧＡ返修臺這些年，給我的第一印象就雜牌很多，能做得像樣點的卻不多，有低、中、高端全產品線布局的大企業我只知道卓茂科技了。放眼望去，大部分的友商有專攻中低端市場的，有的甚至已經退出一線市場的爭奪，不
芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下 返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、
熱風式返修臺的熱風加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質量的發熱控件，調整風量、風速達到均勻可控的加熱的目的，焊接時，芯片本體因傳熱的原因，傳到芯片錫球部分的溫度會比熱風出口處有一定的溫度差，
目前市場上出現的封裝類型主要有：Ｐ（塑料）、Ｃ（陶瓷）及Ｔ（載帶）。基板上的焊球不論是通過高溫焊球轉換，還是采用球射工藝形成，焊球都有可能掉下、丟失，或者成型過大、過小。或者發生焊球連、缺損等情況。因
在ＬＥＤ行業新藍海市場中，基于相對成熟的技術和逐步下降的成本，Ｍｉｎｉ ＬＥＤ正在如火如荼地發展，成為各大廠商爭相卡位的主要領域，市場已開始呈現出群雄逐鹿的新局面。Ｍｉｎｉ ＬＥＤ新定義和兩大應用方向
相較于２０２０年同期受疫情影響，２０２１年第一季度各行業生產經營已回歸正常節奏。作為當前最具應用前景的顯示技術之一，Ｍｉｎｉ／Ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ延續著２０２０年的投資熱度，并在產業鏈各環節逐步完善
ＬＥＤ 是發光二極管的英文名稱縮寫，發光波長覆蓋全部可見光以及紅外、紫外等其他波段光線。ＬＥＤ 芯片作為ＬＥＤ 產業鏈中門檻最高的環節之一，非可見光產品市場一直被海外企業占據，國內僅有三安光電等少數企
11月6日，2020年中國寬禁帶半導體技術論壇暨產業發展峰會，在浙江嘉興拉開帷幕。峰會現場發布了《寬禁帶功率半導體十四五建議書》，這是我國半導體行業首次站位寬禁帶半導體產業發展視角，為國家戰略新興產業頂層設
中科同志科技 Getter 熱激活 真空共晶爐 亮相 SEMICON CHINA 2020 展會 近日， SEMICON CHINA 202 0 在上海開展， 覆蓋半導體材料、芯片、模塊、設備等行業產業鏈，來自于國內外的 上千 家企業參展。中科同志科技現
