單組份圍壩硅膠，附著力好，強度高，優異的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐輻射，耐氣候老化等特點，可耐高溫２６０℃。電器性能好，化學穩定性好；將ＬＥＤ燈芯封在鋁基板之上，起到固定，抗震，防潮作用。
隨著ＬＥＤ產品的升級換代以及工藝的逐漸成熟，ＬＥＤ產品持續往多樣化的發展趨勢，封裝形式從普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，顯示做的會越來越細膩，小到可以作為手表的屏幕，大
ｌｅｄ點膠機適用于ｌｅｄ顯示屏、ｌｅｄ燈帶、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型燈、ｌｅｄ燈珠，等Ｌｅｄ 全自動點膠機具體分析灌膠機在 ｌｅｄ 行業的應用十分的普遍，ｌｅｄ 的應用也十分的普遍， 生產制造是一
高標準的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統的壽命和其連接性，而其焊接的實際效果和自動化流程也成為了目前評估生產工藝的重要基礎，因此應用高標準的自動焊錫機則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種
近期ＬＥＤ設備市場中的ＭＯＣＶＤ競爭激烈，除了業界兩大龍頭廠商德商Ａｉｘｔｒｏｎ、美商Ｖｅｅｃｏ之外，其實還有其他設備廠商的舞臺。以有機金屬化學氣相沉積（ＭＯＣＶＤ）設備來看，全球前３大ＭＯＣＶＤ制造
焊接站，返修站和返修站指示相同的設備類型，如果它們之間存在差異，則確實存在差異。焊臺，有時我們也說焊臺或拆焊臺，它們都在談論同一臺返修設備。 焊接站，返修站和返修站之間的區別。在我們的潛意識中，焊接站
目前常用的封裝形式，以其多Ｉ／Ｏ，引腳短，體積小的優點迅速發展，封裝技術主要適用于ＰＣ芯片組、微處理器／控制器、ＡＳＩＣ、門陣、存儲器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封裝。但因其引腳在下表面，使得其返
關于返修臺返修芯片，我從工藝方面說一下這一問題：一．芯片有鉛與無鉛之分，有鉛的熔點是１８３度，無鉛的熔點是２１７度，所以在對機器進行測溫、對溫度曲線進行修改時要在它的熔點上加上２０－－３０度，這才是實
ＢＧＡ芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是ＢＧＡ返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，ＢＧＡ返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下ＢＧＡ 返修溫度曲線圖可以拆分為
返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將根據ＰＣＢ板絲印線及點對位，以達到對位返修。返修臺是對應焊接不良的重新加熱焊接的設備，它不可以修復元件本身出廠
