2017年中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展概況及市場(chǎng)規(guī)模分析【圖】【波峰焊】
LED 是發(fā)光二極管的英文名稱(chēng)縮寫(xiě),發(fā)光波長(zhǎng)覆蓋全部可見(jiàn)光以及紅外、紫外等其他波段光線。LED 芯片作為L(zhǎng)ED 產(chǎn)業(yè)鏈中門(mén)檻最高的環(huán)節(jié)之一,非可見(jiàn)光產(chǎn)品市場(chǎng)一直被海外企業(yè)占據(jù),國(guó)內(nèi)僅有三安光電等少數(shù)企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域。但是可見(jiàn)光 LED 芯片領(lǐng)域除車(chē)頭燈等大功率產(chǎn)品以外技術(shù)門(mén)檻略低,85%的市場(chǎng)正在被國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)加速占領(lǐng),這一市場(chǎng)規(guī)模在 400-500 億元,中國(guó)一線芯片廠產(chǎn)值距離此規(guī)模還相差甚遠(yuǎn)。中下游的封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)已經(jīng)領(lǐng)先芯片環(huán)節(jié)一步率先向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,帶動(dòng)中國(guó) LED 芯片市場(chǎng)需求迅速擴(kuò)大。
MOCVD 國(guó)際重要供應(yīng)商有美國(guó) Veeco、德國(guó) Aixtron、日本的 Nippon Sanso,國(guó)內(nèi)新崛起的廠商有中微半導(dǎo)體、中晟光電,國(guó)產(chǎn) MOCVD 從 2017 年起已經(jīng)占到國(guó)內(nèi) LED 廠商 MOCVD 設(shè)備新采購(gòu)的 40%左右。日本廠商生產(chǎn)的 MOCVD 向來(lái)是只供應(yīng)日本企業(yè)使用,不對(duì)外出口。全球最大的藍(lán)綠光機(jī)臺(tái)廠商美國(guó) veeco 面臨中國(guó)設(shè)備企業(yè)的嚴(yán)重挑戰(zhàn)。
MO 源重要供應(yīng)商有 Dow(美)、SAFC Hitech(美)、Akzo Nobel(荷)和國(guó)內(nèi)的南大光電、亞格盛、佳因光電等眾多供應(yīng)商。國(guó)內(nèi)以南大光電為首的 MO 源供應(yīng)商掌握了核心生產(chǎn)技術(shù),2010 年以來(lái)技術(shù)進(jìn)步同時(shí)產(chǎn)能快速增加,MO 源價(jià)格下降較快,產(chǎn)能幾度面臨過(guò)剩的狀況。南大光電的 MO 源多年前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)出口。
中國(guó)大陸 LED 廠商使用的襯底主要是國(guó)內(nèi)廠商供應(yīng),占據(jù) 70%份額,進(jìn)口產(chǎn)品占比接近 30%。隨著技術(shù)不斷成熟,襯底價(jià)格持續(xù)下降。當(dāng)前主要襯底廠商都在擴(kuò)大產(chǎn)能,以適應(yīng)下游不斷增長(zhǎng)的需求。同時(shí)襯底生產(chǎn)技術(shù)逐年進(jìn)步,生產(chǎn)效率顯著提升。未來(lái) 3 年主流襯底尺寸將有望實(shí)現(xiàn)從 4 英寸向 6 英寸的過(guò)渡。
電子級(jí)高純氣體市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷競(jìng)爭(zhēng)的格局,行業(yè)集中度高。LED 芯片制造所需的各類(lèi)高純氣體主要被德國(guó)林德、美國(guó)空氣化工、日本大陽(yáng)日酸、昭和電工、普萊克斯、法國(guó)液化空氣等廠商壟斷。這些化工巨頭均在中國(guó)大陸投資設(shè)廠,方便供貨。高純特氣種類(lèi)較多,國(guó)內(nèi)廠商逐漸有能力量產(chǎn)部分氣體并出貨,但是大部分氣體還需要國(guó)內(nèi)企業(yè)繼續(xù)攻克難關(guān),總體國(guó)產(chǎn)化率依然較低,在 15%-20%之間。
中國(guó)大陸 LED 企業(yè)一直沒(méi)有停止擴(kuò)產(chǎn),2011-2016 年購(gòu)買(mǎi)了全球 60%的 MOCVD,產(chǎn)值份額逐年增加,2016年產(chǎn)值達(dá)到 145 億元,全球份額占比 32%。隨著 2017 年以后芯片擴(kuò)產(chǎn)僅集中在中國(guó)大陸一線廠商,我們預(yù)計(jì) 2018年中國(guó) LED 芯片產(chǎn)值有望接近全球一半,且前十大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額將從 2016 年的 77%提升至 90%以上。
LED 中下游的封裝與應(yīng)用環(huán)節(jié),由于進(jìn)入門(mén)檻不太高,不像上游芯片環(huán)節(jié)核心技術(shù)主要掌握在歐美日本企業(yè)手中且投資額巨大,所以中國(guó)大陸LED封裝和應(yīng)用發(fā)展最快,全球占比最高。2016年中國(guó)封裝產(chǎn)值全球占比接近60%,且在全球各國(guó)中增速最快,發(fā)達(dá)國(guó)家封裝產(chǎn)值年均縮減接近 10%,而中國(guó)封裝三大企業(yè)木林森、鴻利智慧和國(guó)星光電年均增速均超過(guò) 30%。
照明和顯示等應(yīng)用領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)具有極大的成本優(yōu)勢(shì),隨著市場(chǎng)主流產(chǎn)品技術(shù)成熟,發(fā)達(dá)國(guó)家企業(yè)逐漸失去競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),漸漸剝離 LED 應(yīng)用業(yè)務(wù)或者外包給中國(guó)企業(yè)代工生產(chǎn)。
LED 行業(yè)經(jīng)過(guò)多年洗牌,沒(méi)有技術(shù)積累從而提升生產(chǎn)效率的中小企業(yè)逐漸被淘汰。2015 年下半年至 2016 年初市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,技術(shù)領(lǐng)先和成本較低的大廠主動(dòng)降價(jià),小廠被迫關(guān)停產(chǎn)線。這些小廠設(shè)備老舊,沒(méi)有能力升級(jí)設(shè)備和技術(shù),成本較高,只有退出 LED 行業(yè)。國(guó)內(nèi) LED 芯片環(huán)節(jié)能夠持續(xù)盈利的企業(yè)只剩下少數(shù)幾家,面對(duì)中下游需求的持續(xù)增長(zhǎng),技術(shù)領(lǐng)先的一線企業(yè)一致做出擴(kuò)產(chǎn)的決定,行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。
LED 小間距顯示屏是下游應(yīng)用市場(chǎng)中規(guī)模較大且增速最快的領(lǐng)域。LED 顯示屏技術(shù)不斷進(jìn)步,傳統(tǒng) LED 顯示屏分辨率大幅提升,同時(shí)燈珠成本逐年下降,小間距 LED 已成為 100 英寸以上的大屏顯示市場(chǎng)的新興增長(zhǎng)點(diǎn)。2017 年,國(guó)內(nèi)小間距 LED 顯示屏繼續(xù)高速發(fā)展,在大屏幕顯示領(lǐng)域市場(chǎng)表現(xiàn)極為亮眼,預(yù)計(jì)小間距在 2017年 LED 顯示屏整個(gè)市場(chǎng)中占到 20%份額,全年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 60 億元,較去年增長(zhǎng)約 50%,預(yù)計(jì)未來(lái) 3 年將保持50%以上的增長(zhǎng)。
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