半導體購并潮帶來天賜良機
時間:2020-02-24 13:11 來源:未知 作者:admin
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近年來半導體產業接連發生多件規模龐大的企業購并案,許多縱橫業界數十年之久的知名老品牌跟一線大廠,則在這波購并潮中走下產業舞臺。過去也曾發動過數起重大購并行動的德州儀器(TI),截至目前雖仍未有動作,但該公司也將出手的傳言卻始終在業內流傳。身為購并老手的TI,究竟怎么看待這波來得又急又快的產業洗牌?
德州儀器嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi表示,未來半導體產業的成長動能將來自汽車與工業應用。
消費性電子時代告終半導體廠尋找新出路
談到近年來半導體產業內的購并潮,TI嵌入式處理資深副總裁Gregory Delagi認為,這其實是整個半導體產業成長動能轉移的結果。過去數十年來,半導體產業最主要的成長動能來自個人消費性電子產品,從個人電腦、功能手機到智慧型手機,這些殺手應用接棒撐起了半導體產業的榮景。
但展望未來,個人消費性電子的成長空間已經非常有限,每家業者勢必要尋找新的成長動能來源。除了往新的應用領域發展外,購并其他業者也是個可行的辦法,而利率維持在歷史相對低點,資金成本不高的總體經濟環境,也為企業購并創造出相當有利的條件。
不過,Delagi指出,購并行動必須審慎而小心,購并真正的考驗,是在購并完成后才開始的。許多大型購并案在發生當下雖然引發市場轟動,也為相關企業立刻帶來明顯的營收成長,但時間再拉長一點,就會發現很多企業購并后,結果是一加一小于二。
這是因為企業購并后的組織調整、產品線整并與企業文化的磨合,都是非常繁瑣而吃重的工作。剛進行過重大購并的公司,不可避免地會有一段時間必須聚焦在內部調整,而非客戶身上。因此,從TI的觀點,這股席卷半導體產業的購并浪潮將會帶來一段市場競爭的空檔時間,正是該公司拓展業務的天賜良機。
汽車/工業將成明日之星
繼個人消費性電子之后,下一個帶動半導體產業成長的引擎在何方?Delagi認為,接下來半導體晶片將從根本上改造工業與汽車這兩大產業,因此半導體廠商若要尋找成長的機會,朝工業跟汽車領域進行布局,成功的機會最大。
不過,工業設備、汽車電子跟個人消費性電子有著截然不同的產業運作邏輯,晶片業者要在這兩個領域取得成功,必須具備不一樣的核心能力。
首先,工業設備跟汽車電子都是非常零散的「長尾市場」。以TI為例,光是工業應用,下面就可以再細分成四十個不同的次領域,每個次領域都有不同的技術跟產品需求,因此晶片商必須有非常廣泛的產品組合,才能滿足不同客戶的需求。
其次,晶片商不只要有硬體產品,更要有成熟穩定的軟體開發環境,來支援客戶的創新。過去十多年來,TI已在嵌入式軟體領域進行大量投資,并先后購并了多家軟體公司,主要都是針對軟體開發工具、即時作業系統(RTOS)與Linux,為的就是要打造出可靠而開放的創新平臺。
第三,必須設法降低客戶的導入門檻。整體來說,嵌入式系統的客戶類型十分多元,其中有不少客戶并非傳統電子產業的原始設計制造商(ODM),未必有能力自行完成晶片到系統電路板的設計整合。因此,晶片供應商必須提供完成度更高的硬體模組方案,才能滿足這類客戶的需求。目前TI除了提供晶片外,也提供自有品牌模組給有特殊需求的顧客。
除了用模組來降低硬體的導入門檻外,通訊協定堆疊也常是客戶設計導入的障礙。
藍牙、Wi-Fi、Sub-GHz等通訊協定的開發與調整都涉及通訊專業知識,但客戶未必具備相關能力。有鑒于此,TI除了提供模組外,也提供完整的通訊協定堆疊,并透過客戶支援來協助應用開發者進行微調。
Delagi認為,上述三大核心能力,對于耕耘工業或汽車電子市場,是相當關鍵的,而且必須長時間累積才能自行建立。透過購并來取得相關能力固然可行,但對TI而言,由于在相關領域布局已經相當完整,因此目前并無進行購并的急迫性。現階段,與其透過購并來追求業務成長,不如專注在驅動內部的有機成長上。
晶片組平臺成功經驗未必能復制
值得一提的是,雖然嵌入式應用開發者經常需要晶片/模組供應商提供完整的軟硬體平臺,但這并不代表晶片組加上完整軟體的平臺策略能在嵌入式市場上行得通。
Delagi指出,有許多原本主力業務在手機市場的晶片商,試圖把手機市場上的成功經驗復制到汽車、工業等市場上,欲藉由提供晶片組加上完整軟體的方式贏得客戶青睞。但他并不看好這種策略能夠奏效,因為車廠或工業設備制造商不會想和競爭對手做一模一樣的產品。
整體來說,晶片組方案只有在產品已經高度成熟,缺乏差異化空間的情況下才能行得通。目前看來,汽車跟工業設備市場還沒有走到這個地步。事實上,TI當年決定退出手機晶片業務,就是因為看見手機晶片的主流將朝標準晶片組發展,不是該公司想經營的市場型態,才毅然決定轉型,且誠如前面所提,嵌入式應用市場相當破碎,只靠少數幾款解決方案就想讓所有客戶采用,難度非常高。
來源:新電子
本頁關鍵詞:真空共晶爐,半導體焊接,半導體設備