供應商一般側重于設備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側重于設備的及時修理，以保證不停機，然后購買最小的配件單元。往往供應商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達驅動
□ 元件豎立的問題
你已經檢查了爐子、爐子的溫度設定、 錫膏 和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢？ 問題：我遇到一個元件豎立的問題。板是組合板，(四合一)表面涂層是熱風均涂的。通常，元件豎立發生在第一
1、全數檢查的原則：所有零件及制品非做到全數檢查不可。 2、在制程內檢查的原則：品質是制造出來的，所以必須在制程內實施檢查。 3 、停線的原則：在制程中一旦發現不良，了解的人就需即刻將生產線（行為）停下來，
隨著電子工業的飛速發展，SMT設備正得到越來越廣泛的應用。一般情況下使用廠家是與設備供應商聯系維修，但往往會因為路途等原因耽誤相當長時間而影響生產，而且設備維修花費、維修人員的旅途費等也將是一筆不小的開
用 貼裝機 或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。 要保證貼片質量，應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（
技術是由工藝、設備、元器件、檢測、輔料等幾部分技術所組成。某一部分品種上，技術上，質量上有新的發展，必將促使其他部分做相應的發展。最明顯的例子是器件封裝形式有了變化，促使貼片機不斷的改進，功能越越多，
在選擇評估諸如鋼網印刷系統之類的自動化 smt工藝 設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。 自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它最根本的優點是可以針對特定的產
□ 打破焊接的障礙
本文介紹，在化學和粒子形態學中的技術突破已經導致新型焊接替代材料的發展。 隨著電子制造工業進入一個新的世紀，該工業正在追求的是創造一個更加環境友善的制造環境。自從1987年實施蒙特利爾條約（從各種物質，臺
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上并用錫鉛比63/37爲成份的 錫膏 。而且是一高品質、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所
詳解回流焊工藝 1、充氮回流焊 在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。 1：防止減少氧化 2：提高焊接潤濕力，加快
