摘要：隨著SMD元件小型化的發展趨勢及SMT工藝越來越高的要求，電子制造業對檢測設備的要求也越來越高。未來SMT生產車間配置的檢測設備應該比SMT生產設備多。最終的解決方案應該是SPI+爐前AOI+爐后AOI+AXI的組合。 1
(1)防靜電地極接地電阻＜10。 (2)地面或地墊：表面電阻值105-1010;摩擦電壓＜100V。 (3)墻壁：電阻值5104-109。 (4)工作臺面或墊：表面電阻值106-109；摩擦電壓＜100V；對地系統電阻106-108。 (5)工作椅面對腳輪電阻
壓接連接器被廣泛應用于系統互連。在多板系統 中，大部分功能性子板都是通過壓接連接器來 形成互連的。近來，由于連接器焊接端返修而 導致的銅溶解的問題，可能使壓接連接器的應用量大大增 加，特別是應用在那些使用
濕度敏感器件（MSD）對smt生產直通率和產品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學習相關標準，通過規范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程中的元器件損壞來降
□ SMT元器件貼裝
圍繞元器件貼裝的復雜問題包括設備的使用、產量、產品轉換時間、占地空間限制、操作總成本以及新興前沿技術等等。本文主要探討影響元器件貼裝的各種設備的一些特性。 在過去的10年里， SMT貼裝機 分為以下四種類型：
當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段， 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果
貼片機 選型應注意什么 隨著表面貼裝技術的迅速發展，貼片機在我國電子組裝行業中的應用越來越廣泛。面對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一個復雜而艱難的工作，對貼片機選型時應注意幾個關鍵技術問題。 貼片機類型
SMT貼片機技術, SMT貼片機 ,SMT貼片機技術,貼片機關系,SMT貼片機技術與貼片機關系講解 貼片技術與貼片機關系講解 （一）X-Y 與Z軸 X-Y 定位系統是評價貼片機精度的主要指標，它包括傳動機構和伺服系統；貼片速度的提
引言 由于電子產品越來越重視小型化、多功能，使電路板上元件密度越來越高，許多單面和雙面板都以表面貼裝元元件 (SMC/SMD) 為主。但是，由于固有強度、可靠性和適用性等因素，某些穿孔元件仍然無法片式化，特別是周
現如今，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它們有機地組合起來就非常重要。要開發一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產線，需要進行仔
