本文分別從IGBT芯片體結(jié)構(gòu)、背面集電極區(qū)結(jié)構(gòu)和正面MOS結(jié)構(gòu)出發(fā)，系統(tǒng)分析了大功率IGBT芯片的技術(shù)現(xiàn)狀與特點，從芯片焊接與電極互連兩方面全面介紹了IGBT模塊封裝技術(shù)，并從新結(jié)構(gòu)、新工藝及新材料技術(shù)三方面分析了I
隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)和光學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體激光器的輸出功率不斷提高，光束質(zhì)量得到明顯改善，在工業(yè)領(lǐng)域也獲得了更多應(yīng)用。目前，工業(yè)用大功率半導(dǎo)體激光器的輸出功率和光束質(zhì)量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進(jìn)研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院合作展開芯片內(nèi)/芯片間增強(qiáng)冷卻計劃，如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
噴墨打印墨水是一種借助介于噴墨印刷機(jī)的噴頭與承印物間的電場力的作用，而在承印物表面預(yù)定區(qū)域噴射形成表示圖文信息印跡的液體油墨。未來噴墨墨水行業(yè)將呈現(xiàn)以下幾種發(fā)展趨勢。 1.高端專業(yè)的噴墨墨水，將更多地采
從四川出入境檢驗檢疫局遂寧辦事處官網(wǎng)獲悉，近日，經(jīng)該辦檢驗合格，遂寧嘉信電子有限公司生產(chǎn)的14.49噸PCB鉆孔下墊板成功出口韓國，實現(xiàn)遂寧轄區(qū)同類產(chǎn)品首次出口。 嘉信公司為2016年新建企業(yè)，為幫助其提高產(chǎn)品競
10月份以來，覆銅板廠商持續(xù)漲價。目前銅箔覆銅板處于超負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋果及國產(chǎn)新品驅(qū)動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價的背后邏輯，為P
國際銅價大漲，銅箔在成本躍增、仍供不應(yīng)求，金居開發(fā)1日也宣示12月代工費續(xù)漲，牽動下游銅箔基板廠正密集在第4季傳統(tǒng)淡季與印刷電路板廠洽談漲價。 多家銅箔基板（CCL）廠透露，銅箔缺貨似已被印刷電路板（PCB）廠
隨著全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移以及下游產(chǎn)品需求大幅提升，印刷電路板產(chǎn)業(yè)將迎來快速擴(kuò)容機(jī)遇。 工信部統(tǒng)計顯示，我國加工的各類終端電子產(chǎn)品如電視、顯示器、筆記本、手機(jī)等產(chǎn)量已占全球份額的50%以上，下游產(chǎn)業(yè)的
