隨著4G時代的到來，運營商不可避免地會加大無線基礎設施的建設，加上近年來汽車電子的快速發展，特別是汽車雷達在汽車主動安全系統中的大量應用，以及具備多種無線通信功能的智能手持設備的膨脹式增長，使得高頻高速電路設計在產品的設計中占有越來越重要的地位，這不僅給工程師的設計技巧加大了難度，也對PCB基板材料提出了更高的要求。 

 

　　“首先，12月初中國4G商用牌照的發放，預示著中國將進入4G發展的高速通道，這會增強無線基礎設施建設的需求，也會加速小基站的發展。因為4G的速度更快，數據量更大，這樣必須得依靠小基站來傳輸數據，而且中移動明年也開始部署小基站。還有就是汽車雷達的快速增長，以前汽車雷達只有歐美的企業在做，現在臺灣和大陸也有部分企業開始從事汽車雷達的設計了，而且臺灣有一些產品已經商用化了。另外智能手持設備的增長也給PCB板材帶來了旺盛的需求。”羅杰斯公司亞洲區市場副總裁劉建軍在接受采訪時表示。

 

　　對PCB板材供應商來說，有需求固然是好事，但這些應用都需要電路設計具備更高的頻率、更寬的帶寬、更小的體積和更好的散熱等等，這些對PCB板材來說是一個不小的挑戰。比如現在的4G網絡，它不僅需要滿足4G本身的業務，同時還需要向下兼容原來3G，2G原來的業務，這就需要射頻的帶寬更寬。這樣就意味著在基站的功放設計和天線設計上，原來可能需要幾十兆的帶寬就足夠了的，現在可能需要幾百兆，甚至上G的帶寬才能滿足基本上的需求。

 

　　羅杰斯公司先進線路板材料事業部亞洲區市場發展經理楊熹表示，“4G網絡的這些特點對PCB板材的供應商來說，我們需要為客戶提供更低插入損耗、更寬帶寬、更高速率和更好散熱的產品。其實，羅杰斯近幾年來做了非常多有意義的嘗試，我們在開發出來了介電常數(Dk)值從3.48到6.15，再到10.12，3個不同Dk值的板材，可以為客戶提供非常多樣性的不同Dk選擇。”

 

　　現在各大運營商都在密集組網，這就需要減少無源互調(PIM)的影響。楊熹補充說，“在08年以前設計天線的時候基本上不用考慮互調影響，自從3G組網后，我們的無源互調指標從一開始的107，到110，今年基本上已經調高到了115，越來越高的無源互調指標，意味著羅杰斯也需要相應的改變。因此，我們今年推出了改良的R04700JXR系列天線級層壓板。”該層壓板面向基站、RFID和其他天線設計，采用了低損耗介質和低粗糙度銅箔，從而減輕了無源互調的影響，并實現了低插入損耗。