當3D影像和3D打印已經成為當今電子行業的明星后，PCB板的設計也開啟了它的3D之旅。日前，Altium宣布推出其新版本的PCB設計工具AltiumDesigner14，而其核心的亮點就是可以幫助工程師完成PCB板的3D設計，從而滿足新一代電子產品設計的需要。

　　Altium全球產品營銷總監DavidRead先生表示，AltiumDesigner14獨特的原生3D視覺支持技術，可以在更小、更流動的空間內加速處理和通信過程，從而實現下一代電子設計的創新。這一強化平臺可實現更小的電子設計封裝，從而在降低物料和制作成本的同時增加耐用性。

　　AltiumDesigner14現已支持軟性和軟硬復合設計，將原理圖捕獲、3DPCB布線、分析及可編程設計等功能集成到單一的一體化解決方案中。

　　獨特的3D高級電路板設計工具先行

　　新工具支持軟性和軟硬復合PCB板的設計，其中包括先進的層堆棧管理技術，同時標準元件在制造過程中可安置于電路板內層，從而實現微型化設計。

　　實現全面高速的PCB設計

　　簡化高速設計規則，可實現差分對寬度設置的自動和制導調整，從而維持對阻抗的穩定性。增強的過孔陣列技術(ViaStitching)強化了PCB編輯器的過孔陣列功能，能夠將過孔陣列布局約束在用戶定義區域強調通用E-CAD和M-CAD隨意轉化。

　　由于有些設計并未使用AltiumDesigner，出于兼容性的考慮，Altium推出CadSoftEagle導入工具，從而方便客戶使用其他格式的設計文件。

　　最新技術支持設計文件在AutoCAD的*.DWG和*.DXF格式之間的相互轉換。升級的導入/導出界面支持AutoCAD最新版本及更多對象類型。同時，可以直接使用IC管腳的IBIS模型，便于運用AltiumDesigner進行信號完整性分析。