貼片電容的“進化”自發明以來一直生生不息，到如今已經發展成一個擁有龐大市場的基礎元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴展，其應用領域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

 

　　首先，微型化是一個大趨勢，在性能的保證下，貼片電容封裝肯定會越來越小，比如現在的主流封裝已從0603過渡到0402。而Murata Manufacturing 公司甚至已經生產出01005的貼片電容。而未來一定會出現比01005封裝更小高精密的貼片電容；其次，未來的貼片電容將大部分向片式方向生產。因為片式貼片電容的寄生電感幾乎為零，總的電感可以減小到元件本身的電感，通常只是傳統電容器寄生電感的1/3-1/5，自諧振頻率可達同樣容量的帶引線電容器的2倍以上；最后，高頻化也是貼片電容未來的趨勢，隨著電子產品對頻率的要求越來越高，而信號及其高次諧波引起的噪聲也相應地出現在更高的頻率范圍，相應地對貼片電容的高頻性能提出更高的要求。