為促進東莞集成電路產業發展，加強大陸和臺灣集成電路產業區域交流，11月30日，智博會系列活動之一——“2016 DITis東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇”在松山湖舉行。 

 

    論壇發布了《東莞集成電路產業發展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）。《白皮書》顯示，東莞今年集成電路產業產值預計約15.48億元。 

 

    來自廣東省半導體行業協會、深圳市半導體行業協會、臺灣電機電子工業同業公會等協會以及大陸和臺灣的集成電路企業代表約300人參加了活動。 

 

    超八成企業涉及消費電子芯片 

 

    集成電路作為電子信息產業的核心和基礎，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。《白皮書》透露，東莞是全國最重要的電子信息制造業產地之一，云集了華為、OPPO、vivo等產業巨頭，去年規上電子信息制造業實現工業增加值896億元，占全市規上工業增加值的33%，占廣東省規上電子信息制造業增加值12.5%.智能手機、消費電子、智能裝備等領域的發展，催生了對集成電路巨大的市場需求。據業內評估，2016年東莞IC應用市場的規模達1000億元以上。 

 

    數據顯示，東莞IC產業總產值今年預計約15.48億元，其中封裝測試環節產值為12.38億元，IC設計環節產值約為3.10億元。東莞IC企業主要分布在松山湖、清溪、石排、長安、黃江、厚街、虎門等區域，其中松山湖已形成小規模的產業集聚，幾乎集聚全部的IC設計企業，已入駐30家，包括合泰半導體、晶宏半導體、合微、賽微、盈動高科等優質企業，初步形成了產業集聚效應。 

 

    東莞82.35%的IC企業產品涉及消費電子芯片，47.06%的企業產品涉及功率芯片，29.41%的企業產品涉及計算機芯片、多媒體芯片、模擬芯片、智能卡芯片等，與東莞智能手機、平板電腦等消費類電子行業、LED照明產業發達相契合。 

 

    《白皮書》稱，IC企業中，外商（港澳臺）獨資與合資企業占比58.82%，民營企業占35.29%，其他外資占5.88%，屬于國有企業數量為零。 

 

    未來將成產業競爭助推器 

 

    《白皮書》表示，雖然東莞IC產業涵蓋了產業鏈前端研發設計、后端封裝測試及應用環節。但是IC產業規模偏小、產品檔次偏低、產業結構不合理、人才缺口大等問題尤為突出。 

 

    以人才缺口為例，集成電路技術進步遵循摩爾定律，即集成電路（IC）芯片上的晶體管數目，約每18個月增加1倍，性能也提升1倍，而成本降低一半，技術研發對于該產業具有絕對的重要性。但在東莞甚至我國，集成電路行業專業人才儲備數量少，中高級人才缺口很大。根據調研，東莞大部分IC設計企業人員規模在50人以下，很多甚至不足20人，只有合泰半導體人員超過百人。 

 

    造成這種情況的原因在于：一方面，本地院校的專業設置缺乏微電子等相關專業，導致東莞集成電路人才培養供給不足；另一方面，東莞傳統制造業城市形象及集成電路產業發展環境氛圍不夠濃厚，難以吸引和留住專業和高層次人才。 

 

    《白皮書》建議，未來，東莞應該要積極把握國家和省的政策機遇，利用廣闊的市場需求和較好的產業配套，把集成電路作為電子信息產業發展的重要戰略支點，多措并舉，使之成為提升我市電子信息產業核心競爭力的助推器和新的經濟增長點。 

 

    或將設立產業基金 推動IC產業發展 

 

    為進一步推進IC產業的發展，《白皮書》提出，可以借鑒國家及各省經驗，設立東莞IC電子信息產業投資基金，大力支持集成電路產業發展。針對東莞的情況，重點對處于IC產業初創期和早中期的中小企業、深圳轉移的封裝測試企業進行投資，同時通過科技、金融、創投聯動，加快企業的培育和發展。 

 

    《白皮書》提出，以基金化的投資組合，實現“雪中送炭”，幫助高成長性的創新型、創業型的企業度過困難期，助推IC產業的快速發展。 

 

    由于東莞IC產業失衡處于起初階段，存在結構性的問題，龍頭企業缺乏和產業布局失衡是最大的發展瓶頸。因此，《白皮書》建議，一方面重視龍頭企業的培養，以龍頭企業為抓手，引領整個產業鏈的發展；另一方面，針對不同類型的企業給予不同程度的資金補貼和配套支持。 

 

    來源：南方日報