近期調研了臺灣載板廠商景碩和欣興，就類載板（Substratelike-PCB，簡稱SLP）發展趨勢，對PCB、載板廠競爭情況等做了整理和分析。 

 

　　蘋果明年導入類載板，帶來硬板的新一輪升級：明年iPhone將迎來十周年紀念版，引入類載板取代HDI主板是大概率。硬板的創新升級經歷了多層板-傳統HDI-anylayer HDI-類載板。類載板仍是PCB硬板的一種，只是制程上更接近半導體規格，目前類載板要求的線寬線距為30/30微米，但制造工藝、原材料和設計方案（一片還是多片）都還沒有定論。 

 

　　類載板的競爭格局變化：載板廠新晉加入。此次類載板升級中的最大不同，是除了既有高端HDI廠商，載板廠也可以生產、成為新晉供應商。載板廠和高端HDI廠都需要對生產設備做出調整，對載板廠需要調整用較低端設備，而高端HDI廠則是需要新增設備和工序。 

 

　　三類競爭廠商各有優劣：1、高端HDI制造商：技術是門檻，良率可能較低；但優勢在于用調整后的HDI 設備生產成本較低；如華通、臻鼎、AT&S。2、IC載板廠商：技術上有經驗和優勢，但載板的生產成本較高；如景碩。3、兼具高端HDI 和IC 載板的廠商：理論上可以在HDI 和載板間進行產能的平衡調整，但生產工藝仍有挑戰，需權衡產品組合及產能利用率對整體運營效益的影響；如欣興。 

 

　　參與廠商紛紛于第四季度 起增加資本支出：主要廠商近期開始增加資本開支，以應明年第二季度 起的客戶需求。1、景碩在新豐廠生產類載板產品，公司判斷需至少20億新臺幣的資本支出，且類載板將成為明年收入增長的主要動力。2、欣興正式宣布跨入類載板，調增資本支出，今年第四季度投入超過15億新臺幣、開始設備進貨，明年一季度持續，以增加曝光機及鍍金等制程、來提升細線化。 

 

　　來源：經濟日報