智能手機“衰市”高通不信 但“新芯”市場顯然更受關注
時間:2020-02-24 11:15 來源:未知 作者:admin
點擊:次
智能手機市場日漸疲軟,幾乎是手機行業的共識了,不過,移動芯片巨頭高通卻不認可這一說法。
近期,高通董事會執行主席保羅·E·雅各布在一次峰會上表示,智能手機市場飽和的言論是“不合時宜”的,因為隨著技術不斷革新,智能手機也將可不斷發展。雅各布認為,未來5年,智能手機仍可賣出80億部。
高通新近發布的財報顯示,2016財年第四季度,高通營收63億美元,同比增長13 %,按美國通用會計準則計(GAAP),高通凈利潤為16億美元,同比增長51 %。
業界分析,上述財報的最大亮點是,高通芯片專利授權業務營收超出了預期,這與高通在第四季度,與國內手機廠商OPPO、vivo等簽署了專利授權協議有極大關系,正式得益于O/v兩家公司手機銷量爆發式增長,高通營收與凈利潤成績表現出色。
因此,在利益相關的驅動因素作用下,為促使手機廠商繼續發力智能手機市場,高通進行上述表態也就在情理之中了。
然而,隨著智能手機市場增速放緩,競爭不斷加劇,高通在手機芯片業務上的營收也面臨極大壓力。業界認為,高通的下一季度的財報可能無法達到分析師的預期。
幸運的是,高通擬470億美元收購恩智浦半導體公司后,市場對高通業務的關注點也轉移了,分析師們更為關注,高通在“新芯”市場的表現。
恩智浦主營NFC芯片,手機市場上多數NFC芯片都由恩智浦提供,因此高通收購恩智浦后,有可能切入NFC支付芯片市場,這是外界的第一個“新芯”領域。
除此之外,早前恩智浦收購了飛思卡爾,成為全球最大的汽車芯片廠商,外界看好高通收購恩智浦后,在車用芯片領域的表現。
來源:TechNews
本頁關鍵詞:芯片堆疊,3D芯片堆疊,真空爐