2016年全球集成電路產(chǎn)業(yè)處在新一輪調(diào)整的陣痛之中，需求不振、市場萎縮、業(yè)績下滑。有關(guān)研究報告顯示，今年上半年全球集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)-5.8%的回調(diào)。與此形成鮮明對比的是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)上半年仍然維持兩位數(shù)的高速增長，是全球集成電路產(chǎn)業(yè)不可多得的亮點。作為產(chǎn)業(yè)龍頭，集成電路設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，取得了令人驕傲的成績。但是不可否認，我國IC設(shè)計業(yè)仍然存在“整體技術(shù)水平不高、核心產(chǎn)品創(chuàng)新不力、企業(yè)競爭實力不強、野蠻生長痕跡明顯”等問題。特別值得關(guān)注的是，在高端芯片領(lǐng)域，中國與國際上的差距尤其巨大。如何進一步發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，在高端芯片領(lǐng)域追趕國際先進水平，將是未來一段時期中國IC行業(yè)的主要任務(wù)之一。 

 

　　隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的頒布實施，國內(nèi)掀起了一輪集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱潮，在全球集成電路產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)負增長之際，中國依然保持了兩位數(shù)的增長水平。對此，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍在日前召開的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2016年會（ICCAD2016）”上指出，2016年中國集成電路設(shè)計業(yè)表現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢，預(yù)計銷售收入達到1518.52億元，相比2015年增長了23.04%。同時，國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)集中度進一步提高，海思、展訊和中興微電子等龍頭企業(yè)在行業(yè)中的優(yōu)勢進一步突出，中國的技術(shù)產(chǎn)品在市場上進一步取得良好表現(xiàn)，紫光展銳的手機芯片全年出貨將超過6億套，全球市場占有率接近30%；海思的“麒麟”芯片性能與高通“驍龍”相當，強有力支撐了華為高端智能手機的發(fā)展。 

 

　　雖然取得一定成績，但是中國集成電路未來面臨的挑戰(zhàn)仍然巨大。“雖然部分產(chǎn)品已經(jīng)擁有一定的市場規(guī)模，但總體上看，仍然處于中低端，在高端市場上還無法與國外產(chǎn)品展開競爭。”魏少軍指出。具體來講，目前我國高端芯片設(shè)計企業(yè)的基礎(chǔ)薄弱，普遍缺乏核心技術(shù)，且沒有形成合力，自身實力無法與國際主流廠商直接抗衡。 

 

　　與此同時，所有人都明白，發(fā)展高端芯片產(chǎn)業(yè)的意義十分重大。高端芯片是軟硬件創(chuàng)新基石，是產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志，對加快推進網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)自主創(chuàng)新，增強網(wǎng)絡(luò)信息安全有著重要的意義。盡管我國已獲得了Power、ARM、MIPS等架構(gòu)授權(quán)，但設(shè)計高端芯片所需IP不夠豐富，我國相關(guān)技術(shù)團隊對其獲授權(quán)架構(gòu)尚不能實現(xiàn)完全解構(gòu)，如不能完全掌握IP核技術(shù)，那么一旦授權(quán)中止，仍存在斷貨及安全風險，因此目前不能算自主可控；盡管我國企業(yè)在芯片市場取得一定進步，可全行業(yè)的銷售總和仍然只有228億美元，在全球3200億美元左右的總體市場中，僅占7.1%，與我國龐大的需求極其不符。 

 

　　中國非常重視高端芯片的發(fā)展。此前，國內(nèi)27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起成立了“中國高端芯片聯(lián)盟”，該組織的目標就是推進中國高端芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 

 

　　那么，應(yīng)當如何做好高端芯片，將中國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強呢。對此，在采訪中ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示，中國IC企業(yè)在中低端領(lǐng)域取得進步，正逐漸追趕上來，但是在高端產(chǎn)品上仍有不足，主要表現(xiàn)在架構(gòu)設(shè)計、先進工藝以及生態(tài)系統(tǒng)的掌控能力上，都有所不足。而這三個方面都是高端芯片的關(guān)鍵。 

 

　　新思科技全球副總裁及亞太區(qū)總裁林榮堅則特別強調(diào)了產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要性。同時他表示，這正是中國企業(yè)的優(yōu)勢所在，中國擁有一批優(yōu)秀的整機系統(tǒng)級企業(yè)。隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路與整機系統(tǒng)端的聯(lián)系正越來越緊密，配合越來越多。系統(tǒng)端越來越成為集成電路企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。因此，中國發(fā)展高端芯片應(yīng)當借助系統(tǒng)方面的優(yōu)勢，尋求突破，打造完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。此前，“中國高端芯片聯(lián)盟”的成立，目標正是重點打造“架構(gòu)-芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。 

 

　　Verisilicon總裁兼CEO戴偉民認為，中國發(fā)展高端芯片必須堅持開放、共享發(fā)展，自主發(fā)展與國際合作并重的原則，融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)體系和生態(tài)系統(tǒng)中，關(guān)起大門悶頭發(fā)展是不行的。當今時代，任何國家都不可能在各方面都取得領(lǐng)先，只有融入國際產(chǎn)業(yè)當中才能獲得發(fā)展，閉門造車的同時，也會把自己與國際產(chǎn)業(yè)大環(huán)境隔離開。 

 

　　最后，魏少軍指出，高端芯片的發(fā)展不可能一蹴而就，需要長期堅持，打好基礎(chǔ)。目前，國內(nèi)IC企業(yè)的產(chǎn)品升級換代，仍然大量依靠工藝和EDA工具，基礎(chǔ)能力不足，國內(nèi)設(shè)計企業(yè)很少能夠根據(jù)自己的產(chǎn)品和所采用的工藝，自己定義設(shè)計流程，并采用COT設(shè)計方法進行產(chǎn)品開發(fā)，盡管部分企業(yè)采用最先進的制造工藝，但做出的產(chǎn)品要比國際同行相差不少。這導(dǎo)致中國集成電路企業(yè)的創(chuàng)新能力不強。雖然有些企業(yè)也在嘗試差異化的策略，但由于基礎(chǔ)性技術(shù)還不夠堅實，一些地方顯示出為了創(chuàng)新而創(chuàng)新的痕跡，資源導(dǎo)向的創(chuàng)新明顯，市場導(dǎo)向的創(chuàng)新不足。因此，必須做好長期堅持、打好基礎(chǔ)的準備。 

 

　　來源：中國電子報