TPCA于5月29日將舉辦PCB產業大勢系列研討會-軟性銅箔基板與影像轉移技術發展趨勢，展望PCB產業最新脈動移師高雄舉辦，TPCA軟板促進會與原物料促進會將于同日早上參觀高雄良達科技。

　　臺灣電路板協會與工研院產業經濟與趨勢研究中心，于每季所舉辦的「PCB產業大勢系列研討會」，將正式邁入第四年。于上次季報中，工研院資深分析師江柏風指出，歐美兩大消費市場正逐漸打開消費、采購大門，將有效拉升市場對于電子產品的需求，進而帶動PCB產業向上成長，但受到具有吸引采購熱度的電子市場，還是局限在智慧型手機、平板電腦等少數產品，使得電子產品成長幅度并不會太大，預測2014年臺商兩岸PCB產業將會成長2.66%，產值可上升至5330億元，一掃臺商兩岸PCB產業近年來低成長態勢。

　　為了促進臺灣北中南PCB產業資訊交流，讓更多與會者獲得最新的PCB產業趨勢訊息，提供未來在市場運作規畫的重要思考要素與機會，TPCA首次于5月29日將「PCB產業大勢系列研討會」-軟性銅箔基板與影像轉移技術發展趨勢，展望PCB產業最新脈動移師高雄舉辦，TPCA軟板促進會與原物料促進會將于同日早上參觀高雄良達科技。

　　除了邀請到工研院IEK針對臺商PCB產業進行現況剖析與未來預測，更積極邀約臺虹科技與長興化學工業分享最新電路板材料與技術趨勢，從軟板材料的需求走向，到影像轉移技術與感光性材料的應用討論，讓您獲得精辟領先的產業動態訊息贏得先機!