１、調壓閥：調節針筒內氣壓大小，氣壓調節范圍０．０５－０．９ＭＰａ；調節時先拉出旋鈕，順時針為大，逆時針為小，調好后壓回旋鈕。２、控制器開關：控制盒內的電源通斷。３、Ｙ軸滑塊：帶動基板前后移動。４、壓
隨著ＬＥＤ產品的升級換代以及工藝的逐漸成熟，ＬＥＤ產品持續往多樣化的發展趨勢，封裝形式從普通的Ｌａｍｐ－＞ＳＭＤ－＞ＭｉｎｉＬＥＤ－＞ＭｉｃｒｏＬＥＤ，顯示做的會越來越細膩，小到可以作為手表的屏幕，大
ｌｅｄ點膠機適用于ｌｅｄ顯示屏、ｌｅｄ燈帶、ｌｅｄ整流器、ｌｅｄ球型燈、ｌｅｄ燈珠，等，是深圳十大點膠機廠家之一。Ｌｅｄ 全自動點膠機具體分析灌膠機在 ｌｅｄ 行業的應用十分的普遍，ｌｅｄ 的應用
高標準的焊接處理能夠有效的維持電路的精密系統的壽命和其連接性，而其焊接的實際效果和自動化流程也成為了目前評估生產工藝的重要基礎，因此應用高標準的自動焊錫機則成為了提升其焊接加工模式的必然趨向。如今這種
ＢＧＡ焊接站，ＢＧＡ返修站和ＢＧＡ返修站指示相同的設備類型，如果它們之間存在差異，則確實存在差異。ＢＧＡ焊臺，有時我們也說ＢＧＡ焊臺或ＢＧＡ拆焊臺，它們都在談論同一臺ＢＧＡ返修設備。 ＢＧＡ焊接站，Ｂ
ＢＧＡ是一種目前常用的封裝形式，以其多Ｉ／Ｏ，引腳短，體積小的優點迅速發展，ＢＧＡ封裝技術主要適用于ＰＣ芯片組、微處理器／控制器、ＡＳＩＣ、門陣、存儲器、ＤＳＰ、ＰＤＡ、ＰＬＤ等器件的封裝。但因其引腳
關于20 21 年 國 慶節 放假的通知 同志科技總公司、各子公司全體員工： 2021年國慶節在即，為了便于公司各位小伙伴能夠提前安排好工作和生活，現根據國務院辦公廳通知精神將國慶期間放假安排通知如下： 一：放假時間
關于ＢＧＡ返修臺返修芯片，我從工藝方面說一下這一問題：一．ＢＧＡ芯片有鉛與無鉛之分，有鉛的熔點是１８３度，無鉛的熔點是２１７度，所以在對機器進行測溫、對溫度曲線進行修改時要在它的熔點上加上２０－－３０
ＢＧＡ芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是ＢＧＡ返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，ＢＧＡ返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下ＢＧＡ 返修溫度曲線圖可以拆分為
返修臺，顧名思義，就是用來返修ＢＧＡ的機器，ＢＧＡ就是一種封裝的芯片，比如電腦主板的南北橋就是封裝的ＢＧＡ，產線上面出現ＢＧＡ生產不良，就需要用這機器來返修，可以這樣理解 ＢＧＡ是一種芯片。ＢＧＡ返
