在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫?zé)o鉛、高溫?zé)o鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，最小封裝元件01005，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。富士高速貼片機(jī)、多功能機(jī)、AOI光學(xué)檢測(cè)儀、八溫區(qū)回流焊、波峰焊等設(shè)備支持產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)及工藝品質(zhì)。

針對(duì)每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網(wǎng)，到貼片機(jī)的程序調(diào)整，爐溫曲線的調(diào)整，以及AOI的檢測(cè)，都層層把關(guān)，我們相信，對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)，好的產(chǎn)品是生產(chǎn)出來(lái)的，而不是返修出來(lái)的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴(yán)格，包括錫膏的攪拌時(shí)間，鋼網(wǎng)的擦洗時(shí)間，首件的核對(duì)，上料的核對(duì)，以及IPQC的巡檢，我們嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，并不斷改善，舊機(jī)種我們的直通率能達(dá)到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。

同時(shí)還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過(guò)程中，我們的工程師會(huì)總結(jié)分析可制造性報(bào)告，提出關(guān)于電路板生產(chǎn)中的缺陷（容易導(dǎo)致SMT貼片封裝的不良率提升）問(wèn)題，便于推動(dòng)客戶對(duì)于電路板設(shè)計(jì)工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。

北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營(yíng)：LED/全自動(dòng)/臺(tái)式點(diǎn)膠機(jī)、按鍵測(cè)試機(jī)/儀、回流焊機(jī)/波峰焊設(shè)備、貼片/絲印/攪拌/下料/自動(dòng)印刷/上板/雕刻機(jī)等產(chǎn)品，同時(shí)還是一家bga返修臺(tái)廠家。歡迎來(lái)電咨詢產(chǎn)品，新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，如果有內(nèi)容侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本公司，會(huì)及時(shí)做出刪除處理，謝謝！

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