北京中科同志科技股份有限公司將參加2016年在上海新國際博覽中心舉辦的SEMICON CHINA 2016展會，到時將展出由我們新研發生產的國內真空回流焊機（H5\V4），國產真空回流焊機的問世，打破了國外市場的壟斷地位，給國內半導體行業注入了一針強心劑。

大型真空共晶爐 H5/H6

應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封   裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。

高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數值實時   顯示,并可控制和調節真空抽速，50 m³/h

工藝腔體壓力：0.1mbar加熱板隔層承重，單層承重 ≥20公斤

快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體  冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫。

低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤  實現3%以下的空洞率，可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求。

高產能：每層實際焊接面積為500*300mm，多層同時工作，實現器件大批量生產。

真空共晶爐—V4

主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

真正的真空環境下的焊接。真空可達10-3mba. (選配分子泵真空可達10-6mba )

低活性助焊劑的焊接環境。

觸摸屏的操控加上專業的軟件控制，達到好的操作體驗。

高達行業40段的可編程溫度控制系統，可以設置工藝曲線。

溫度設置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。

行業的水冷技術，實現行業快速降溫效果。

四組在線測溫功能。實現焊接區域溫度均勻度的準確測量，為工藝調校提供支持。

可選擇甲酸、氮氣或者其他惰性氣體，滿足特殊工藝的焊接要求。

同志科技歡迎您的光臨！

名稱：SEMICON CHINA 2016

地址：上海新國際博覽中心

時間： 3月-15-17

展位號： N2-2777、N2-2779

參展產品：真空回流焊 H5、V4

咨詢電話：400 638 9522